張新平,男,1965年8月生,華南理工大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師、碩士生導(dǎo)師。[1]

人物經(jīng)歷

教育經(jīng)歷

1986年,西安交通大學(xué),工學(xué)學(xué)士。

1989年,西安交通大學(xué),工學(xué)碩士。

1993年,西安交通大學(xué),工學(xué)博士。

工作經(jīng)歷

1989年至1996年,任西安交通大學(xué)助教、講師、副教授。

1996年7月,獲德國洪堡基金,赴柏林工業(yè)大學(xué)任洪堡研究員兩年。

2004年7月,由華南理工大學(xué)引進(jìn)并聘為教授、博士生導(dǎo)師,創(chuàng)建了"機(jī)敏材料與電子封裝”研究組。[1]

研究領(lǐng)域

電子封裝材料與工程及可靠性、智能合金(形狀記憶合金)及相變、先進(jìn)材料連接與可靠性、計(jì)算材料學(xué)及材料加工模擬與仿真。[1]

主要成就

張新平主持和承擔(dān)國家自然科學(xué)基金10項(xiàng)(含聯(lián)合項(xiàng)目)、澳大利亞國家研究基金1項(xiàng)、德國洪堡基金2項(xiàng)、教育部首屆新世紀(jì)人才專項(xiàng)基金和博士點(diǎn)基金等2項(xiàng)、廣東省基金和科技計(jì)劃10項(xiàng)、各類省市及企業(yè)科研項(xiàng)目40余項(xiàng),經(jīng)費(fèi)超過1500萬。[1]